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再流焊的温度为()
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再流焊的温度为()
A. 180℃
B. 280℃
C. 230℃
D. 400℃
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完成再流焊的电路板,需要清洗的应该在()完成清洗,防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀
插入短轨或断轨再焊时温度不当,局部改变了锁定轨温,应进行调整()
表面安装焊接一般采用两种方式进行,一种是波峰焊安装方式,另一种是再流焊安装方式。
表面安装焊接一般采用两种方式进行,一种是波峰焊安装方式,另一种是再流焊安装方式()
洄流焊加热时要求焊膏具有的特性()
对于有再热裂纹敏感性的低温钢,多层焊时应将层间温度控制在()。
不经过焊后热处理的焊件不会产生再()。
再流焊也叫波峰焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。
再流焊接时,如果预热区的温度上升速度过快,就会产生锡珠,一般要求温度上升的斜率小于()
经过焊后热处理的焊件不会产生再热裂纹。()
喷焊是对()的再处理
热焊铸铁时,焊件预热温度应为()℃。
对于有再热裂纹敏感性的低温钢,多层焊时一般应将层间温度控制在()
只有经过焊后热处理的焊件,才可能产生再裂纹()
钢轨焊补时,施焊部位温度不得低于()
采用正接法时,焊件的温度比反接法时焊件的温度高。()
锡焊时,烙铁头要()焊面,使焊区达到焊接温度。
铸铁焊补时,热焊法的预热温度为()。
焊瘤推除应在焊瘤温度约()℃之间进行。
铸铁焊补时,热焊法的预热温度为()。
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