表贴元器件的焊接，元件金属化面至少有（）与焊盘相连接

所有的传统元器件，如晶体管、电阻、连线等都将在硅片内以（）的互相连接。 所有的传统元器件，如晶体管、电阻、连线等都将在硅片内以（）的互相连接 焊件与焊机的正极相连接，焊条或焊丝与负极相连，称为（）。 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选W以上电烙铁（） SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术（） SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术（） 为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件 地线系统的扁钢接头搭接长度应大于宽度的两倍，扁钢与扁钢或扁钢与接地体连接处至少有三面满焊，焊接牢固，焊缝处涂沥青（） 元器件库清单里面包含元器件封装的焊盘、线段和文字等信息。 前置放大器是指与（）紧紧相连接的器件。 灯座是保持灯的位置使灯与电源相连接的器件。 机舱内至少设置（），并至少有（）与舱底水泵吸口相连。 （）是将芯片与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区相连接 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？ 焊盘的作用是在焊接元件时放置，将元件引脚与铜箔导线连接起来 导线与元器件采用螺栓联接、插接、焊接等形式连接均应（）。 夹具与机床经常使用过渡盘与机床主轴相连接,过渡盘与夹具的连接大都采用( )连接方式。 井下每一个水平、每一个采区至少有一个便于通行的安全出口，并与直达地面的安全出口相连接。 井下每一个水平、每一个采区至少有一个便于通行的安全出口，并与直达地面的安全出口相连接（） 表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。