（）是将芯片与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区相连接

引线框架。产品成分，铜99.6%以上，铁0.05%?0.15%，磷0.015%?0.05%。用途： 专用于生产集成电路，引线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等黏合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的连接 ()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。 将电气设备在正常情况下不带电的金属外壳或构架，与大地之间作良好的金属联接，是“”（） 保护接零是将电气设备的金属外壳与电源金属部分作金属性连接（） ZPW-2000A型无绝缘移频自动闭塞，器材各引线端子与金属外壳导电部分绝缘电阻应大于或等于500MΩ（） 芯片的封装形式有？（） （）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录中EPC码，是EPC码的载体 就是将电气设备在正常情况下不带电的金属外壳或构架，与大地之间作良好的金属连接（） 芯片封装能实现哪些功能 知识点电工基础保护接地是将正常情况下不带电的金属外壳或构架与大地连接。 将电器金属外壳与大地作电气上的联接叫（）接地 陶瓷无引线芯片承载器 保护接地就是将电气设备在正常情况下不带电的金属外壳或构造，与之间作良好的金属联接（） 根据《低压配电设计规范》，绝缘导线布线要求，穿金属管或金属线槽的交流线路，应使所有的（）在同一外壳内（） 变压器外壳带电的故障原因可能是套管绝缘损坏、引线与变压器外壳接触（） 正常情况下，将电气设备不带电的金属外壳或构架与大地相接，称为保护接地。 供电系统中，将电气设备的金属外壳或构架与接地体良好连接，称为保护接地 正常情况下，将电气设备不带电的金属外壳或构架与大地相接，称为保护接地（） 试验装置的金属外壳应_____；高压引线应尽量缩短，并采用_____的高压试验线。 220v有金属外壳的移动电具的引线应采用三心护套软线（）