表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。

故障查找中严格执行元器件的拆装工艺，不得人为造成元器件损坏（） 若要将器件从PCB板上取下，使用局部加热方法，所有表面贴装器件的最大体温度不要超出300℃，以确保与MSD相关的元器件的损伤降到最低；如果元器件温度超过300℃，可要求PCBA在返修前烘烤（） 中速贴片机主要用来贴装电阻、电容等小型标准元器件 SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术（） SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术（） 工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热（） 元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（） 元器件装焊顺序是：（）。 元器件装焊顺序是：（）。 目前微机中所采用的电子元器件是()。 电子元器件的装连顺序是先易后难。 在电子元器件中，常在一个预应力下进行元器件的筛选试验，淘汰那些可靠性经不起考验的元器件。其采用的可靠性技术是（） 试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？ 下列元器件中具有储能作用的元器件是()。   对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面. 对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面（） 耗能电子元器件有（）。 元器件的装接要求？ 以下元器件哪些是贵重元器件（）