元器件装焊顺序是：（）。

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。 元器件的弯曲方位应保证元器件安装后标志外露，明显可见。特殊情况外露优先顺序（） 以下元器件有极，贴装时需区分方向的是（） 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。 在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。 导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚 下列元器件中（）在插装时要带接地手环。 只要没贴装元器件可以裸手拿PCB板（） 以下元器件哪些是贵重元器件（） 搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。 下列元器件不适宜自动插件机装插的是（）。 表面安装元器件SMC、SMD又称为____元器件或____元器件 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作 安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。 印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。 安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装（） 元件装焊顺序是：（） 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线及元器件的（） 以下元器件哪些是湿敏元器件？（） 以下元器件哪些是湿敏元器件（）