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若要将器件从PCB板上取下,使用局部加热方法,所有表面贴装器件的最大体温度不要超出300℃,以确保与MSD相关的元器件的损伤降到最低;如果元器件温度超过300℃,可要求PCBA在返修前烘烤()
单选题
若要将器件从PCB板上取下,使用局部加热方法,所有表面贴装器件的最大体温度不要超出300℃,以确保与MSD相关的元器件的损伤降到最低;如果元器件温度超过300℃,可要求PCBA在返修前烘烤()
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