R5101内有两层催化剂床层。

催化剂床层温度通过打（）控制。 催化剂床层温度通过打（）控制 催化剂预硫化过程中，硫化氢未穿透整个催化剂床层前，床层最高温度不能高于（）℃。 原料大量带水，会导致催化剂粉碎，造成催化剂床层（）上升。 催化剂硫化时一般控制升温炉出口温度不大于床层温度50℃，将催化剂升温至220℃恒温，待催化剂床层温度拉平后，改高硫原料气对催化剂进行等温硫化，床层最高温度≤450℃ 碳二加氢催化剂再生采用蒸汽-空气烧焦方法催化剂在再生过程中要严格控制空气量以防催化剂床层飞温使催化剂失效。床层温度太高时要立即切断空气进入床层，待催化剂宋层温度下降后再缓慢通入空气继续烧焦（） （）对催化剂床层温升影响最大。 催化剂床层的空隙率与无关（） 催化剂床层的设计空速不宜高于（） Pd/C催化剂床层堵塞现象是（） 在催化剂床层中，催化剂的允许最高使用温度称为“热点温度”。 化炉管床层阻力上升是催化剂粉碎造成的，粉碎的催化剂（）。 在催化剂床层中，催化剂的允许最高使用温度称为“热点温度”。 在催化剂床层中，催化剂的允许最高使用温度称为“热点温度”（） 催化剂床层温度猛升，会降低催化剂的活性，使低变催化剂发生反硫化反应 催化剂床层温度猛升，会降低催化剂的活性，使低变催化剂发生反硫化反应（） 循环氢能促使液体进料均匀分布在整个催化剂床层，以抑制催化剂床层（）形成，从而提高反应性能。 在各催化剂床层底部，直接接触催化剂的瓷球规格为（） 在各催化剂床层底部，直接接触催化剂的瓷球规格为（） 催化剂还原期间，如果压缩机跳车应立即对催化剂床层降温（）