多选题

Pd/C催化剂床层堵塞现象是()

A. PICA-21377压力高
B. PCV-21377阀位开度增大
C. 3D-1401压力升高
D. 3D-1401压力降低

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化炉管床层阻力上升是催化剂粉碎造成的,粉碎的催化剂()。 在催化剂床层中,催化剂的允许最高使用温度称为“热点温度”。 在催化剂床层中,催化剂的允许最高使用温度称为“热点温度”。 在催化剂床层中,催化剂的允许最高使用温度称为“热点温度”() 催化剂床层热点迅速下移原因? 催化剂床层温度通过打()控制。 催化剂床层温度通过打()控制 催化剂硫化时一般控制升温炉出口温度不大于床层温度50℃,将催化剂升温至220℃恒温,待催化剂床层温度拉平后,改高硫原料气对催化剂进行等温硫化,床层最高温度≤450℃ 催化剂预硫化过程中,硫化氢未穿透整个催化剂床层前,床层最高温度不能高于()℃。 碳二加氢催化剂再生采用蒸汽-空气烧焦方法催化剂在再生过程中要严格控制空气量以防催化剂床层飞温使催化剂失效。床层温度太高时要立即切断空气进入床层,待催化剂宋层温度下降后再缓慢通入空气继续烧焦() 催化剂发生碳堆积的现象是() 提升管催化剂中断的现象是()。 在各催化剂床层底部,直接接触催化剂的瓷球规格为() 在各催化剂床层底部,直接接触催化剂的瓷球规格为() 催化剂还原期间,如果压缩机跳车应立即对催化剂床层降温() 一般加氢催化剂预硫化,控制催化剂床层最高温升在()以下 催化剂再生时氧含量太高将导致催化剂床层温度过高;从而损坏设备及降低催化剂活性。 催化剂再生时氧含量太高将导致催化剂床层温度过高;从而损坏设备及降低催化剂活性() ()对催化剂床层温升影响最大。 催化剂床层的设计空速不宜高于()
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