在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号（）

SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术（） SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术（） 测绘焊有完整电子元件的双面印制电路板的步骤有哪些？ 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。 在AD中设计元件封装，放置焊盘时，可以设置形状为 “Round”即焊盘形状为____ 在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（） 辅修车下心盘裂纹时焊修，心盘垫板破损时更换（） 车辆段修时铸钢下心盘、拆下焊修的铸钢上心盘（焊修圆脐、筋部除外）裂纹焊修后须进行正火处理. 上下心盘座隔板裂纹时焊修，上下心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹长度小于时焊修（） 下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（） 上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时可以焊修（） 下列关键词中哪个是焊盘（） 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。 锡焊应归类为下列哪一项（） 以下哪一项不是平焊的特点。（） 下列哪一项不是影响锡焊时出现废品的原因（） 在画电路原理图时，编辑电路对象的属性中，哪些不是地线的符号？（） 印制电路板又称为（） 印制电路板的设计，就是根据（ ? ）的意图，将电原理图转换成印制版图，并制定加工技术要求的过程。 Protel2004中焊盘的外形不包括（）