浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线及元器件的（）

拆焊后，必须把焊盘插线孔中的锡焊清除，以便插装新元器件的引线。其方法是待锡熔化后，用一直径略小于插孔的__即可（） 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD），锡膏层包括层 焊接无线电元器件、安装导线时应选用（）锡铅焊料 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 导线连接前应清除表面的氧化膜，并涂上一层导电脂，以减小导线的接触电阻。 导线连接前应清除表面的氧化膜，并涂上一层导电脂，以减少导线的接触电阻（） 导线连接时在导线表面氧化膜清除后，涂上一层中性凡士林比涂上导电脂好，因为导电脂熔化流失温度较低。（） 导线连接时在导线表面氧化膜清除后，涂上一层中性凡士林比涂上导电脂好，因为导电脂融化流失温度较低（） 吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的 导线预涂锡时间应根据接点、焊片大小、引线粗细决定、一般最长不超过（）s 采用钳压连接时，导线连接部分外层铝股在清洗后应薄薄地涂上一层（） 为使工件表面划出的线条清晰，工件表面的划线部位要涂上一层较厚的涂料。 为使工件表面划出的线条清晰，工件表面的划线部位要涂上一层较厚的涂料（） 铜的导电率比锡高，为何常在铜线头上镀一层锡？ 所谓（）是在工件需要加热的部位涂上一层对光束有高吸收能力的薄膜涂料 铜的导电率比锡高，为什么常在铜线头上镀一层锡？ 铜的导电率比锡高，为什么常在铜线头上镀一层锡 装配密封垫时，应对密封垫涂上一层（），以防止（）。 装配密封垫时，应对密封垫涂上一层（），以防止（）