银汞合金修复时，牙颈部洞一般应有（）

银汞合金充填术要制洞，主要因为（） 银汞合金修复术的适应证不包括（） 银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料 嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是（） 中度以上龋，银汞合金充填时需垫底，是因为银汞合金有 中度以上龋，银汞合金充填时需垫底。是因为银汞合金有 银汞合金修复术的窝洞制备要求是 金属嵌体洞形与银汞合金充填洞形的相同之处是（） 金属嵌体洞形与银汞合金充填洞形的相同之处是（） 金属嵌体洞形与银汞合金充填洞形的相同之处是（）。 嵌体与银汞合金充填洞形预备原则相同的是（）。 中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底，其原因为银汞合金有 银汞合金粘结修复术中，为了取得有效粘结（）。 银汞合金充填修复年轻恒牙龋。不适用于 银汞合金充填修复年轻恒牙龋，不适用于 用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有（） 银汞合金充填后牙面洞，窝洞预备的最小深度为（） 以下关于银汞合金充填Ⅰ类洞预备说法不对的是 银汞合金 银汞合金粘结修复术可以增加银汞合金的固位力。其粘结过程与复合树脂粘结过程的区别是（）