银汞合金充填术要制洞，主要因为（）

嵌体与银汞合金充填洞形预备原则相同的是（）。 以下哪项不是银汞合金充填术的适应证 以下哪项不是银汞合金充填术的适应证（） 金属嵌体洞形与银汞合金充填洞形的相同之处是（） 金属嵌体洞形与银汞合金充填洞形的相同之处是（）。 金属嵌体洞形与银汞合金充填洞形的相同之处是（） 用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有（） 银汞合金充填后牙面洞，窝洞预备的最小深度为（） 以下关于银汞合金充填Ⅰ类洞预备说法不对的是 中度以上龋，银汞合金充填时需垫底。是因为银汞合金有 中度以上龋，银汞合金充填时需垫底，是因为银汞合金有 银汞合金窝洞充填的固位力主要是（） 嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是（） 嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是 嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是 咬合面Ⅰ类洞充填银汞合金时的制备要点之一为（）。 咬合面Ⅰ类洞充填银汞合金时的制备要点之一为 嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是 咬合面Ⅰ类洞充填银汞合金时的制备要点之一为 中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底，其原因为银汞合金有