单选题

在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中,桥体的金-瓷交界线位于()

A. 颊侧无牙合接触部位
B. 舌侧无牙合接触部位
C. 颊侧牙合边缘嵴
D. 舌侧牙合边缘嵴
E. 牙合接触部位

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金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有的间隙是 在金属烤瓷冠修复中,全瓷覆盖适用于 金属-烤瓷修复体,瓷的熔点应该比金属的熔点 金属基底桥架制作时,瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙,以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度()。 金属基底桥架制作时,瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙,以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( ) 金属基底桥架制作时,瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙,以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度() 金属基底桥架制作时,瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙,以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( ) 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为() 金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,其原因可能是 烤瓷熔附金属冠的金瓷结合部要求()。 在金属烤瓷前牙桥修复中,为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽,连接体应稍靠近()。 在金属烤瓷前牙桥修复中,为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽,连接体应稍靠近() 在金属烤瓷前牙桥修复中,为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽,连接体应稍靠近 ( ) 咬合紧、超he(牙合)小、深覆he(牙合)、牙体唇舌径小,无法制备出足够金-瓷复合结构的瓷层空隙时,上颌舌侧采用金属板形式,金-瓷交界面的位置位于 金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系() 金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系 金属烤瓷冠的金瓷衔接线的位置设计,主要考虑() 金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为() 贵金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度最少为 女,25岁,1金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,原因是()。
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