金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )

设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（） 金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（） 制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。 贵金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度最少为 金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为 金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖部位的厚度一般为 金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为 某男性患者要求做烤瓷修复，在为其制作金属基底冠时，打磨金属基底冠的方向应该是（） 某男性患者要求做烤瓷修复，在为其制作金属基底冠时，打磨金属基底冠的方向应该是 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为 制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（）。 制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（） 金属基底桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间应保留多少间隙？( ) 金属基底桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间应保留的间隙是 做金属烤瓷冠基底蜡型时，金-瓷连接处位于（） 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( ) 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( ) 金属基底桥架分体焊接时，对于连接体焊接区的要求中错误的是（） 金属基底桥架分体焊接时，对于连接体焊接区的要求中错误的是（）。