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焊接时,运条太慢容易产生未焊透()
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焊接时,运条太慢容易产生未焊透()
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焊件表面的铁锈、水分未清除,容易产生焊接缺陷。
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。
钨极氩弧焊时,电弧电压过高会产生未焊透和( )等焊接缺欠。
电渣焊时,()不会产生未焊透。
激光焊接焊接时,材料未焊透的原因是()
在焊接过程中,焊接电瓶电流过小时,会产生未焊透、气孔及等()
焊接接头中可以存在未熔合及未焊透。
焊接时,接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。
未焊透产生的原因有()
()不是产生未焊透的原因.
()不是产生未焊透的原因.
()不是产生未焊透的原因.
()是未焊透产生的原因
未焊透是由于焊接电压过小。
产生未焊透的原因是()
产生未焊透的原因有哪些?
产生未焊透的原因是()。
未焊透产生的原因是()。
在焊接缺陷中危害最大的是未焊透。
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