焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为()。

焊料的熔点必须低于被焊金属，一般比较被焊金属低 熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，焊料覆盖面的特点不包括（） 焊料的熔点通常应比被焊金属的熔点 焊料焊接中，焊件的接触面应以哪种方式接触（）。 压力焊时要用焊料。 关于焊点的质量要求正确的是: 对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修。|焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于 30°;|焊点外形应光滑,焊料适量,最多不得超过焊盘外缘,最少不应少于焊盘面积的 60%;|焊点表面光洁,结晶细密,无针孔、麻点、焊料瘤; 焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象 手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右（） 锡焊常用的材料有焊料、（）和清洗剂。 焊料在焊缝以外的焊件表面上流布的现象称为 焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是 在锡焊过程中，烙铁头压紧焊面不动，待焊料将四周及缝隙处润湿后，应（）烙铁头，即可一次焊接成功。 在焊接工作中，焊料愈多，锡焊效果愈好（） 焊料熔化后润湿性的好坏与哪项条件无关 焊点上的焊料太多，有毛刺需要重焊。 焊剂在焊接时是用来（）焊料和防止焊面氧化的。 助焊剂能去除金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化。（） 助焊剂能去除金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化（） 焊料的作用是将被焊元器件连接在一起，用于电子线路焊接的焊料多为锡铅焊料，也称为焊锡（） 影响焊料润湿性的因素有（）。