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焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象
单选题
焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象
A. 假焊
B. 流焊
C. 润湿性
D. 激光焊
E. 压力焊
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锡焊的焊接条件中,()就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面,并通过母材反应扩散成为合金属的能力。
焊料在焊缝以外的焊件表面上流布的现象称为
溶蚀与溶出、扩散结合原理是指
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区带电泳与免疫双扩散结合为
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将焊料加热熔化成液态,充满于固态焊件之间,冷却凝固后形成不可折卸接头,口腔科最常用的焊接方法是
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()是指将溶点低的钎料加热至融化状态,将液体注入被焊金属的焊缝中,使原子间相互结合,并形成焊接接头。
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__就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面,并通过母材反应扩散成为合金属的能力()
螺柱焊形成的焊缝为()
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弯曲试验时,侧弯易发现焊缝根部缺陷,而背弯能检验焊层与焊件之间的结合强度。()
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