图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。

电镀锡锌合金，获得广泛应用的镀液体系是（）。 电镀锡机组类属于电镀机组，其电镀处理工艺采用的主要方法是（）。 采用双极性电镀来进行PCB中的电镀铜时钛篮可能会成为双性电极。 电镀锡板的缺陷分为（）和电镀锡机组中产生的缺陷两大类。 电镀锡时可以采用的搅拌方式有（）。 电镀锡占镀锡板的以上，其余为热浸镀锡 PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。 对冷轧板进行电镀锡是一个反应过程（） 电镀锡机组静电涂油所用的介质是（）。 电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比。 电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比（） 电镀锡软熔后淬水的目的是（）。 目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。 电镀锡板软熔的方法有（）和感性法两种。 电镀段由8个电镀锡槽、（）个回收槽和1个助溶槽组成。 电镀锡薄钢板和钢带。也称马口铁。 镀锡机组电镀槽阳极的长度为（）mm。 截面为矩形的、非合金钢经电镀法加工而成的平板镀锌铁皮（规格为750×1500mm；厚度为1mm)（) 截面为矩形的，非合金钢经电镀法加工而成的平板镀锌铁皮，规格为750× 1500mm，厚度为1mm。 （) 实际生产中，什么情况下电镀单层镍铁合金体系，什么情况下电镀多层镍铁合金体系。