电镀锡软熔后淬水的目的是（）。

镀锡板在软熔时在表面形成的氧化膜主要是由（）构成。 图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。 电镀锡铅合金，目前广泛使用的镀液是（）。 电阻软熔装置由两个导电辊、两个扼流圈、一个软熔塔、软熔塔顶部的转向辊、一个淬水槽等设备组成（） 电阻软熔装置由两个导电辊、两个扼流圈、一个软熔塔、软熔塔顶部的转向辊、一个淬水槽等设备组成。 电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比。 电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比（） 镀锡机组电镀槽阳极的长度为（）mm。 电镀锡时可以采用的搅拌方式有（）。 电镀锡薄钢板和钢带。也称马口铁。 电镀锡实质上是一种氧化还原过程（） 梅钢电镀锡机组的工艺段速度为（）。 梅钢电镀锡机组的入口段速度为（）。 梅钢电镀锡机组的出口段速度为 电镀锡锌合金，获得广泛应用的镀液体系是（）。 对冷轧板进行电镀锡是一个反应过程（） 电镀段由8个电镀锡槽、（）个回收槽和1个助溶槽组成。 电镀锡薄钢板和钢带检验，适用的标准是（） 电镀锡铅合金，当前工业上应用最多的非氟体系是（）。 ETL机组主要由入口段、清洗段、镀锡段、软熔段和出口段工艺设备组成。