侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类、组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。

下列蚀刻系数数字中表示侧蚀最严重的是（）。 在印制电路板的蚀刻过程中为何要减少侧蚀。如何减少侧蚀。 酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层。 碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层（）。 碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。 在湿法蚀刻中，侧蚀是不可避免的，所以镀层突沿总是存在的。 酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定，容易控制。 蚀刻，也称为（?????）蚀刻。 蚀刻液中只需要含有氯化铜即可达到理想蚀刻要求。 浸泡式蚀刻通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液。 碱性蚀刻液再生方法有（）。 蚀刻技术可分为（）和干蚀刻两类。 蚀刻液的主要成分是（）。 蚀刻温度对蚀刻速率的影响是随着温度的升高，蚀刻速率加快。 属于酸性蚀刻液再生的方法有（）。 碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时，蚀刻速率慢，溶液稳定性差。 一般在蚀刻操作中蚀刻和再生是同时进行的。 鼓泡式蚀刻和浸泡式蚀刻的不同之处在于（）。 （）是由侧面蚀刻而产生的，它发生在抗蚀层图形的下面。 在碱性蚀刻液中pH值应控制在（）。