银汞合金充填时，备洞要求除外()

以下关于银汞合金充填Ⅴ类洞制备的要求不正确的是 以下关于银汞合金充填Ⅲ类洞制备的要求不正确的是 金属嵌体洞形与银汞合金充填洞形的相同之处是（） 金属嵌体洞形与银汞合金充填洞形的相同之处是（）。 金属嵌体洞形与银汞合金充填洞形的相同之处是（） 咬合面Ⅰ类洞充填银汞合金时的制备要点之一为 咬合面Ⅰ类洞充填银汞合金时的制备要点之一为（）。 咬合面Ⅰ类洞充填银汞合金时的制备要点之一为 用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有（） 银汞合金充填后牙面洞，窝洞预备的最小深度为（） 以下关于银汞合金充填Ⅰ类洞预备说法不对的是 中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底，其原因为银汞合金有 嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是 嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是（） 嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是 嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是 用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有 因为银汞合金具有______，所以用银汞合金充填中龋或深龋需要垫底 用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有 ( ) 调和好的银汞合金充填时，增加充填压力将导致（）