咬合面Ⅰ类洞充填银汞合金时的制备要点之一为（）。

以下关于银汞合金Ⅱ类洞邻面洞制备的说法不正确的是 银汞合金充填术窝洞制备特点（ ） 。 以下关于银汞合金充填Ⅰ类洞预备说法不对的是 银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料 银汞合金修复术的窝洞制备要求是 银汞合金充填术要制洞，主要因为（） 银汞合金充填术要制洞，主要因为：（） 嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是（） 中度以上龋，银汞合金充填时需垫底。是因为银汞合金有 中度以上龋，银汞合金充填时需垫底，是因为银汞合金有 嵌体与银汞合金充填洞形预备原则相同的是（）。 金属嵌体洞形与银汞合金充填洞形的相同之处是（） 金属嵌体洞形与银汞合金充填洞形的相同之处是（）。 金属嵌体洞形与银汞合金充填洞形的相同之处是（） 用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有（） 患者左下后牙因龋洞一次完成治疗，几天后复诊自述不敢咬合。查：6MO银汞合金充填好，无高点及悬突，探银汞合金充填边缘完好，叩(-)，6全冠修复。该牙处理为() 银汞合金充填后牙面洞，窝洞预备的最小深度为（） 中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底，其原因为银汞合金有 银汞合金充填磨牙合面洞3日有激发痛与自发性隐痛，可能是因为：（） 嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是