制作印制电路板时，须对铜箔层进行腐蚀，这时不能用()盛放三氯化铁溶液。

编辑印制电路板图时，放置铜箔走线的工具为Place菜单下的哪一项命令（） 印制电路板的英文简写为____ 印制电路板的主要作用有 印制电路板的设计主要是 DCU硬件包括印制电路板有（） 感光制板工艺是在覆铜板上均匀覆盖一层 ，然后将打印有PCB设计图形的 覆盖其上，通过 光线直接照射在电路板上，将电路图形保留在电路板的铜箔上，蚀刻液腐蚀后，最后得到印制电路板 主板的PCB印制电路板通常是只有一层。 对印制电路板组装件修复和改装的要求？ 印制电路板的创造者是（） 印制电路板根据使用信号层数,分为 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板的正确装焊顺序是（）。 印制电路板装配图上的虚线表示（）。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（） 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 按下快捷键 键，可进入印制电路板设计的三维视图模式，再按下 键，可恢复印制电路板设计的二维视图模式 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。