印制电路板装配图上的虚线表示（）。

印制电路板根据使用信号层数,分为 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式（） THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。 印制电路板的正确装焊顺序是（）。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。 自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。 印制电路板的()层只要是作为说明使用。 印制电路板元器件的表面安装技术简称（） 减成法制造印制电路板的工艺流程（）： 一般的印制电路板通常由哪些组成（） 对印制电路板组装件修复和改装的要求？ 插件流水线作业是把印制电路板的（）分成若干个简单的装配工序。 电子仪器的装配中，要求印制电路板焊接牢固，机械固定无松动，紧固点要滴（）。 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（） 精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。