电子元器件在印制电路板上装联的次序是先低后高，先轻后重（）

SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热（） THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式（） THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层 传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。 传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。 自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。 在元器件、印制电路板组装件、整机与防静电工作台台垫之间不应垫放（） 印制电路板又称为（） 集成电路就是把整个电路的各个元器件都焊接在一块印制电路板上，组成一个整体（） 在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。 印制电路板互连方式包括()。 印制电路板的创造者是（） 印制电路板的英文简写为____ 印制电路板的主要作用有 印制电路板的设计主要是 DCU硬件包括印制电路板有（） 印制电路板的正确装焊顺序是（）。 手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。