在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。

印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板的正确装焊顺序是（）。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板装配图上的虚线表示（）。 印制电路板的()层只要是作为说明使用。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 减成法制造印制电路板的工艺流程（）： 一般的印制电路板通常由哪些组成（） 印制电路板元器件的表面安装技术简称（） 对印制电路板组装件修复和改装的要求？ 精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（） 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。 按下快捷键 键，可进入印制电路板设计的三维视图模式，再按下 键，可恢复印制电路板设计的二维视图模式 印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（） 主板的PCB印制电路板通常是只有一层。 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形 印制电路板的手工焊接时间一般不易超过（）秒。 下列不属于印制电路板焊接元件安装顺序的是（）