制作印制电路板时,需对铜箔曾进行腐蚀,这时不能用盛放三氯化铁溶液（）

DCU硬件包括印制电路板有（） 印制电路板的主要作用有 印制电路板的英文简写为____ 对印制电路板组装件修复和改装的要求？ 印制电路板的创造者是（） 印制电路板根据使用信号层数,分为 印制电路板的正确装焊顺序是（）。 印制电路板装配图上的虚线表示（）。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 按下快捷键 键，可进入印制电路板设计的三维视图模式，再按下 键，可恢复印制电路板设计的二维视图模式 印制电路板的()层只要是作为说明使用。 感光制板工艺是在覆铜板上均匀覆盖一层 ，然后将打印有PCB设计图形的 覆盖其上，通过 光线直接照射在电路板上，将电路图形保留在电路板的铜箔上，蚀刻液腐蚀后，最后得到印制电路板 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式（） 减成法制造印制电路板的工艺流程（）： 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）