完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是（）二是（），因此也将此过程称为装连。

印制电路板的设计主要是 印制电路板的创造者是（） 印制电路板根据使用信号层数,分为 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板的正确装焊顺序是（）。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板装配图上的虚线表示（）。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板的()层只要是作为说明使用。 减成法制造印制电路板的工艺流程（）： 一般的印制电路板通常由哪些组成（） 印制电路板元器件的表面安装技术简称（） 插件流水线作业是把印制电路板的（）分成若干个简单的装配工序。 精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（） 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。 在元器件、印制电路板组装件、整机与防静电工作台台垫之间不应垫放（） 印制电路板的边界指的是在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸。 印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（）