吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线及元器件的（） 不准甩动使用中的电烙铁，以免锡珠溅击伤人（） 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD），锡膏层包括层 元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项 温控电烙铁焊接元器件的温度通常最小设定在（）° 温控电烙铁焊接元器件的温度通常最大设定在（）° 对面积较大的工件进行搪锡处理需选用（）W电烙铁。 用电烙铁焊接时，但焊头因氧化而不吃锡时，不可（）。 锡焊晶体管等弱电元件应用的电烙铁为宜（） 锡焊晶体管等弱电元件应用100瓦的电烙铁（） 用电烙铁焊接时，但焊头因氧化而不吃锡时，不可（） 对于及以下的小载面铜导线接头上锡，如无电源不能使用电烙铁时可用一般火烧烙铁上锡（） 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生、假焊（） 锡焊品体管等弱电元件应用100W的电烙铁（） 及以下的铜导线接头，可用150W电烙铁进行锡焊（） 锡焊晶体管等弱电元件应用()W的电烙铁为宜。 锡焊晶体管等弱电元件应用100W的电烙铁。 锡焊晶体管等弱电元件应用（）W的电烙铁为宜。 锡焊晶体管等弱电元件应用100W的电烙铁。 锡焊晶体管等弱电元件应用()W的电烙铁为宜。