低压化学气相淀积与常压化学气相淀积法相比，优点有？

气体蒸发法与液相法、固相法相比，有哪些显著优点 用于破血行气，消积止痛，常相须为用的药对是（）。 功效为破血行气,消积止痛,常与三棱相伍为用的药为（） 化学破碎法与酶解破碎法相比有哪些优点？ CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么？它们分别在什么情况下会支配整个淀积速率？ 物理气相淀积最基本的两种方法是什么？简述这两种方法制备薄膜的过程。 化学气相沉积（气→固）可以分为哪几种 化学气相沉积（气→固）可以分为哪几种 液相水合法与固相水合法相比具有的优点（） 气相色谱法毛细管柱与填充柱相比的优点有 灰化过程中形成的灰化层是淀积层（） 简述化学气相沉积工艺过程的要点 制造半导体器件薄膜化学气相沉积装置（） 制造半导体器件薄膜化学气相沉积装置 （）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。 气相色谱具有的优点有（）。 气中苯的检测，采用热解析后直接进样，与热解析后手工进样的气相色谱法和二硫化碳提取气相色谱法相比（） 气相压裂孔质量要求有（） 在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。 PECVD紧随LPCVD的发展而发展。由660℃降为450℃，采用增强的等离子体，增加淀积能量，即低压和低温（）