印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。

DCU硬件包括印制电路板有（） 用环氧树脂粘合剂修补屋面裂缝时，手上粘有粘合剂可用碎布蘸少许（）擦洗。 印制电路板的正确装焊顺序是（）。 印制电路板根据使用信号层数,分为 请说明粘合剂的粘接原理。粘合剂的作用是什么？粘合剂分为哪几类？常用的各种粘合剂的特点是什么？ 印制电路板的边界指的是在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板装配图上的虚线表示（）。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板的作用包括：提供机械支撑，实现电气连接或绝缘，其他功能（） 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板的()层只要是作为说明使用。 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（） 元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的是（） SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热（） 印制电路板元器件的表面安装技术简称（） 减成法制造印制电路板的工艺流程（）： 一般的印制电路板通常由哪些组成（） 对印制电路板组装件修复和改装的要求？