银汞合金中，银汞在充填时需采用“轻拍式”的力量的银汞类型是

中度以上龋，银汞合金充填时需垫底，是因为银汞合金有 中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底，其原因为银汞合金有 银汞合金蠕变与粉汞比有关，一般粉汞比越小，（）。 银汞合金胶囊中汞与合金粉的重量比例是（） 低铜银汞金充填完毕时，银合金粉与汞的重量比应该是：（） 用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有（） 银汞合金中汞含量在53%以内对其性能的影响是 银汞合金充填时，备洞要求 应用高铜汞合充填时，银合金粉与汞的重量比应该是：（） 银汞合金充填时，备洞要求除外() 银汞合金充填时，备洞要求除外 银汞合金充填后，患牙需等待多久后才能咀嚼 银汞合金充填后，患牙需等待多久后才能咀嚼（） 用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有 因为银汞合金具有______，所以用银汞合金充填中龋或深龋需要垫底 用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有 ( ) 调和好的银汞合金充填时，增加充填压力将导致（） 银汞合金充填中等深度以上的龋病，需要垫底的原因是银汞合金 不应使用银汞合金充填的为 银汞合金充填应进行磨光，因为：（）