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选择定位粗基准时(1)保证加工表面 加工余量( )的原则;(2)保证加工表面与非加工表面( )的原则
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选择定位粗基准时(1)保证加工表面 加工余量( )的原则;(2)保证加工表面与非加工表面( )的原则
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自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀
如果零件上每个表面都要加工,则应该选择加工余量大的表面作为粗基准。
在精加工工序中,加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为()。
如果要求加工表面的加工余量小而均匀,在定位时应考虑选用该加工表面本身作为定位精基准,这符合()原则
粗基准的选择对工件加工余量的分配没有影响。
零件上每个表面都要加工时应以加工余量和公差的表面作为粗基准()
()若零件上每个表面都要加工,则应选加工余量最大的表面为粗基准。
选择粗基准时,重点考虑如何保证各加工表面()
选择精基准时,采用基准重合原则,可以较容易地获得加工表面与()的相对位置精度,采用基准统一原则,可以较容易地保证各加工面之间的相互位置精度,采用自准原则,可以使加工面加工余量小而均匀。
划配合孔或配合面的加工线,既保证加工余量均匀,又应考虑其他部位加工余量充足()
必须保证所有加工表面都有足够的加工余量,保证零件加工表面和不加工表面之间具有一定的位置精度两个基本要求的基准称为()
必须保证所有加工表面都有足够的加工余量,保证零件加工表面和不加工表面之间具有一定的位置精度两个基本要求的基准称为()。
当加工余量不大时,应先粗铣,再精铣,铣去全部的加工余量。
当加工余量不大时,应先粗铣,再精铣,铣去全部的加工余量()
何谓加工余量?工序余量?影响加工余量的因素?
何谓加工余量?工序余量?影响加工余量的因素
根据加工余量选择锉刀,若加工余量大,则选用粗锉刀或大型锉刀;反之则选用细锉刀或小型锉刀
()毛坯零件划线时,为了加工表面有足够的加工余量,必须选择面积最大的加工表面,为校正基准。
用三爪自定心卡盘定位夹紧毛坯工件时,要进行()以保证所有要加工的表面都有足够的加工余量
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