硅的还原是按照（）的顺序逐级进行的。

CO间接还原是（）热反应，直接还原是（）热反应。 硅的还原是在高炉的（）或（）上部才开始，达到（）水平面时达到最高，此时铁中含硅量是终铁含硅量的（）倍。 工程质量评定按（）顺序逐级进行。 转炉炼钢锰还原是（）反应。 系统还原是指_____（） 系统还原是指______。 触媒的升温、还原是采用5.0MPaG的氮气循环进行的（） 在沟通过程中，对信息进行解释，将编码信息还原是( ) CO间接还原是（）反应，化学热量消耗少，但还原剂碳量消耗量大，直接还原是C反应，消耗化学热量多，但还原剂碳量消耗比间接还原少 Windows中，窗口还原是指将窗口还原到原来指定的（）。 1500℃以上硅的还原顺序为SiO2→SiO→Si，到达风口时[Si]含量达到最大值（） 铁水脱硅为还原反应。 下列（）是硅还原的特点 促进硅还原的措施有：( )。 促进硅还原的措施有（） 铁水脱硅为还原反应（） 在炉内作为硅还原的硅源主要来自（）。 数据还原是数据备份的逆向操作。 氨合成催化剂还原是（）过程。 还原硅消耗的热量是还原相同数量铁耗热的（）。