非真空电子束焊的最大工作距离可达1000mm。

低真空电子束焊的真空度为()。 低真空电子束焊的真空度为()。 真空电子束焊的主要优点有（）。 高压真空电子束焊的主要危险是（）。 电子束焊时，如果电子枪与焊件表面距离变小，此时电子束的压缩比增大，电子束斑点直径变大，电子束功率密度将会增加。（） 真空电子束焊需配用（）、真空室和专门的电子枪。 电子束焊中，焊接厚大工件时应选用（）。 非真空电子束焊接时，其电子束是在大气条件下产生的。 真空电子束焊最主要的有害因素是（）。 电子束焊的焊缝熔深熔宽比可达（）以上。 电子束焊是利用高速电子流，轰击置于真空或非真空中的焊件接缝所产生的热能进行焊接的方法。（） 钨极氩弧焊和真空电子束焊的焊接反应区有（）。 真空电子束焊无填充材料焊接过程哪些过程 不属于低真空电子束焊的应用的是()。 下列关于电子束焊真空室的说法错误的是() 电子束焊接速度快，电子束焊接速度可达（）以上。 常见的熔焊方法有电弧焊、电阻焊、激光焊、真空电子束焊等。 与电子束焊相比,电子束钎焊加热温度()。 电子束焊中，电子束的焦点直径约为（）。 电子束焊中,电子束的焦点直径约为()。