钨极氩弧焊和真空电子束焊的焊接反应区有（）。

低真空电子束焊的真空度为()。 真空电子束焊的主要优点有（）。 非真空电子束焊时，其电子束是在大气条件下产生的。（） 电子束焊接的焊接速度较低，不如氩弧焊生产效率高。 电子束焊接的焊接速度较低，不如氩弧焊生产效率高（） 非真空电子束焊接时，其电子束是在大气条件下产生的。 等离子弧焊焊接速度比钨极氩弧焊（）。 采用手工钨极氩弧焊进行焊接，焊后（） 钨极氩弧焊垂直固定管焊接多道焊时，()。 高压真空电子束焊的主要危险是（）。 钨极氩弧焊焊接直缝通常采用左焊法。（） 真空电子束焊最主要的有害因素是（）。 非真空电子束焊的技术特点不包括()。 由于电子束焊的特点，可以焊接难熔合和难焊材料（） 电子束焊接时，高速运动的电子束与焊件产生X射线的方式是（） 电子束焊的焊接参数主要有（）。 电子束焊焊接参数易于精确调控,电子束流便于偏转,对焊接结构有广泛的适应性（） 手工钨极氩弧焊焊接薄板时，焊q不宜采用方式（） 电子束焊是利用高速电子流，轰击置于真空或非真空中的焊件接缝所产生的热能进行焊接的方法。（） 非真空电子束焊最大工作距离为mm（）