热门试题
在混酸酸洗中，及时排污以控制铁离子浓度，合理控制（）浓度，改进氢氟酸加酸方式，防止局部浓度过高，可有效减少混酸污泥量。
蚀刻技术可分为（）和干蚀刻两类。
氢氟酸
在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数。
一般在蚀刻操作中蚀刻和再生是同时进行的。
鼓泡式蚀刻和浸泡式蚀刻的不同之处在于（）。
碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。
氢氟酸烷基化装置的废液进行中和碱洗时使用的氢氧化钠浓度（wt%）为（）
氢氟酸烧伤
氢氟酸烧伤( )
蚀刻过程中为使加速蚀刻反应正向进行的措施有（）。
在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻不足的原因可能有（）。
酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定，容易控制。
蚀刻液中只需要含有氯化铜即可达到理想蚀刻要求。
酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层。
提示：病人血钙浓度为2.45mmol/L。严重氢氟酸烧伤可引起氟离子全身性中毒，导致低钙血症。下列对于氢氟酸烧伤引起的低钙血症描述正确的是
使用氢氟酸，必须（）。
不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。
碱性蚀刻中蚀刻不足可能是喷淋压力不足造成，其解决方式为（）。
印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。
