瓷层反复多次烧结将导致

大量的返矿进行再次烧结将导致（） 炻质制品烧结程度优于瓷制品（） 炻质制品烧结程度优于瓷制品。 瓷质砖的烧结温度高，瓷化程度好，吸水率小于(　　)。 第一次烧结后的瓷牙表面有光滑的质感，可对瓷牙邻面及he(牙合)面的接触点进行调磨修改，根据外形可补加一层牙本质瓷、切端瓷或透明瓷，然后用比第一次烧结（）的温度进行第二次烧结 涂布不透明瓷层过厚并快速预热升温，易导致（）。 金属的熔点高于瓷烧结温度是为了 金属烤瓷全冠瓷层构筑烧结完成后，全冠唇侧的颈缘显露黑线，可能的原因是 大量的返矿进行再次烧结，将导致（）中带入。 金属烤瓷材料中，烧结温度最低的瓷是（） 烤瓷合金的熔点应高于瓷烧结温度为 口腔烧结全瓷材料的主要成分是 中熔烧结全瓷材料的熔点范围是 燃烧带过宽则料层透气性，导致产量，过窄则烧结温度（） 金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是 后牙单个烤瓷冠上瓷，回切后，回切空间用牙釉质瓷恢复，再用透明瓷放量堆筑（），以补偿瓷的烧结收缩 外染法烧结时要注意烤瓷炉的温度，过高使瓷冠（），过低使瓷冠（） 将烧结混合料料温提高到（）以上，可以显著减少料层的过湿现象，改善料层透气性，强化烧结过程。 女，25岁，1金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，原因是（）。 在烧结过程中，烧结料沿料层高度方向由上到下依次分为烧结矿层、（）层、预热层、干燥层、过湿层。