外染法烧结时要注意烤瓷炉的温度，过高使瓷冠（），过低使瓷冠（）

瓷件周围温度过低容易使沿绝缘套管瓷件表面产生沿面放电，而使工作电压升不上去，形成故障。 金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（） 金属烤瓷材料中，烧结温度最低的瓷是（） 烤瓷合金的熔点应高于瓷烧结温度为 金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为（） 金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为 下列哪项关于烤瓷冠瓷层的叙述是正确的 烤瓷熔附金属冠的金瓷结合部要求（）。 关于烤瓷冠瓷层透明度描述正确的为 在金属烤瓷冠修复中，全瓷覆盖适用于 金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为（）   下列（）不是前牙烤瓷桥与前牙单冠瓷体修整时的区别。 烤瓷桥与烤瓷单冠在瓷修整形态时的方法与步骤完全相同。（） 适用于金属烤瓷冠桥基底冠上瓷、修整上釉后的焊接方法是（） 非烤瓷熔附金属冠发生崩瓷的原因是（） 金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是（） 金属烤瓷冠的金瓷衔接线的位置设计，主要考虑（） 金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是 金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（） 前牙金属烤瓷冠中唇面瓷层的厚度一般为（）