数控系统主印制电路板或控制ROM板有问题时的常见故障为（）

印制电路板根据使用信号层数,分为 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板的正确装焊顺序是（）。 印制电路板装配图上的虚线表示（）。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板的()层只要是作为说明使用。 印制电路板元器件的表面安装技术简称（） 一般的印制电路板通常由哪些组成（） 减成法制造印制电路板的工艺流程（）： 对印制电路板组装件修复和改装的要求？ 印制电路板的边界指的是在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸。 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（） 精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。 测绘焊有完整电子元件的双面印制电路板的步骤有哪些？ 印制电路板的作用包括：提供机械支撑，实现电气连接或绝缘，其他功能（） 按下快捷键 键，可进入印制电路板设计的三维视图模式，再按下 键，可恢复印制电路板设计的二维视图模式 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形