THDS-B红外轴温探测系统一套双向单探设备需配置块AD卡和IO卡（）

一套双向单探THDS（康拓）设备需配置块AD卡和IO卡（） THDS-B系统一套单向单探设备需配置块AD卡和IO卡（） THDS-B（康拓）红外轴温探测系统一个单向设备需要1块数字IO卡（） 康拓THDS-BS红外轴温探测系统一个单向设备需要1块数字IO卡（） THDS-B（康拓）红外轴温探测系统双向设备额定功率不大于（） 康拓THDS-BS红外轴温探测系统双向设备额定功率不大于（） THDS-B红外轴温探测系统一块AD采集卡能采集个探头的信号（） 不属于THDS-A红外轴温探测系统内探功放板作用的是（） THDS-B（康拓）红外轴温探测系统轨边设备包括（） 单向双探THDS-A红外轴温探测系统，工控机内的板卡的配制方式为（） THDS-BS红外轴温探测系统外探热靶加热控制信号是由发出的（） 在康拓THDS-BS红外轴温探测系统中，属于IPC软件探点设备调试区硬件操作的是（） 康拓THDS-BS红外轴温探测系统轨边设备不包括（） THDS-B红外轴温探测系统光子探头轴温信号由处理（） THDS-B（康拓）红外轴温探测系统工控机扩展一块串口卡（） 康拓THDS-BS红外轴温探测系统工控机扩展一块串口卡（） HTK-499型红外轴温探测系统，光子加热板跨线套的作用为（） THDS-A红外轴温探测系统中模拟信号调理板面板上的测试端子，下列（）是内探左轴温信号 THDS-B红外轴温探测系统单向设备额定功率不大于（） THDS（哈科所）探测站,红外轴温探测系统单侧元件温度接近环温时，可能是造成的（）