未熔合、未焊透产生原因和解决方法

未焊透产生的原因有（） 未焊透为面积型缺陷,未熔合为体积型缺陷。 ( ) 各种焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、（）、焊瘤和未焊透。 产生未焊透的原因是（） 产生未焊透的原因有哪些？ 未焊透产生的原因是（）。 产生未焊透的原因是（）。 未焊透产生的原因中，不包含（） 未焊透产生的原因中，不包含（）。 产生未焊透的原因可能有（） 内无裂纹、无未熔合和未焊透的焊缝为Ⅰ级焊缝。 内无裂纹、未焊透、未熔合和条状夹渣的焊缝为（） 级焊缝内不准有裂纹，未熔合、未焊透和条状渣夹（） 内无裂纹、未焊透、未熔合和条状夹渣的焊缝不是（） 简述识别冲突的含义及其产生原因和解决方法。 电渣焊时，产生未熔合缺陷的原因是（）。 常见的焊缝缺陷有裂纹、焊瘤、气孔、夹渣、咬边、未熔合、未焊透等等。() 下列不是点焊未焊透产生原因是（）。 焊接时，产生未焊透的原因是（） 产生未焊透的原因主要有等（）