为保证钎料有良好的填充间隙，应尽可能利用钎料的重力作用及钎缝间隙的（）作用。

（）作业是指使用比母材熔点低的材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散而实现连接焊件的作业。 利用某些熔点（）母材熔点的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法，叫做钎焊。 钎焊是硬钎焊和软钎焊的总称。采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度，利用液态钎料料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法（） 常见的软钎焊钎料主要有锡基钎料、铅基钎料、锌基钎料、镉基钎料以及无铅钎料等。 钎料的作用是填充焊缝。 电阻钎焊使用钎料丝时,应在钎焊面加热到钎焊温度之前,将钎料丝末端靠紧钎缝间隙,直至钎料熔化,填满间隙并使全部边缘呈现平缓的钎角为止。 根据使用钎料的熔点，钎料可分为两种：熔点高于（）的钎料，叫硬钎料;熔点低于这个温度的钎料，叫软钎料。 钎料分为易熔钎料和难熔钎料两类。 为使液态钎料能填充全部接头间隙，必须在装配钎焊接头时，保证间隙越大越好。 采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件，这种方法叫（） 钎料牌号第一项字母B表示软钎料或硬钎料，HDL表示（）钎料。 常用的软钎料有应用最广泛的软钎料是（）和锌银钎料等。 常用的软钎料有应用最广泛的软钎料是（）和锌银钎料等。 硬钎料主要有Cu-Zn基钎料、CuP钎料、（）。 利用某些熔点低于母材熔点的金属材料作()，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法，叫做钎焊。 采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法称为（）。 常用的硬钎料有（）和镍基钎料等。 钎料按熔点不同分为硬钎料和软钎料两种，其熔点高于（）为硬钎料。 利用某些熔点低于母材熔点的金属材料作（），将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法，叫做钎焊。 压力焊是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。