铸坯的振痕深度随着振动频率的提高而减小。

采用高频大振幅可减轻铸坯振痕深度（） 铸坯的振痕深度与结晶器保护渣无关。 铸坯的振痕深度与结晶器保护渣无关（） 高频率小振幅可以减小负滑脱时间，减小振痕深度。 高频率小振幅可以减小负滑脱时间，减小振痕深度（） 结晶器高频率小振幅振动可减小铸坯（） 减轻铸坯表面振痕的措施之一是采用小振幅和低振频振动方式（） 连铸坯振痕较深时是铸坯容易纵向裂纹的重要原因（） 铸坯表面横裂发生在振痕的波谷处。 铸坯表面横裂发生在振痕的波谷处。 振痕是铸坯横裂纹的发源地。 铸坯表面横裂发生在振痕的波谷处（） 低振幅可使铸坯表面上的振痕变浅 采用高频率小振幅振动工艺，可以提高铸坯内部质量（） 减少振痕深度的振动方式是（） 高振频，可使铸坯表面上的振动波纹较浅 强迫振动的控制与消除方法：减小激振力、调节振源频率、消振与隔振及提高工艺系统（） 采用低频率小振幅，可以减少振痕深度。 采用低频率小振幅，可以减少振痕深度（） 采用高频率小振幅，可以减少振痕深度。