单选题

是在压力作用下,通过待焊界面的摩擦时界面及其附近温度升高,材料的变形抗力下降、塑性提高、界面的氧化膜破碎,伴随着材料产生塑性变形与流动,通过界面上的扩散及再结晶而实现连接的固态焊接方法()

A. 气焊
B. 电阻焊
C. 摩擦焊
D. 钎焊

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