芯片表面与被检材料表面不平行的超声探伤技术叫做（）

超声波探伤只可检查金属材料表面和内部缺陷（） 被检材料表面过分粗糙会导致（） 用任何方法作超声波探伤时，为有效地检出缺陷，应使超声波束与缺陷最大表面平行。 超声检测前对被检工件表面清理的方式是（） 探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法称呼错误的是（） 试件材料检测前应对表面采用适当方法进行平整，刚性材料要求整个表面的不平行度的应在试件厚度的（）。 超声波探伤，探头与被探管子表面作相对运动的轨迹是螺旋线（） 只能发现磁性材料表面及近表面缺陷的探伤是（）探伤。 试件材料检测前应对表面采用适当方法进行平整，刚性材料要求整个表面的不平行度的应在试件厚度的0.2%。 超声波探伤时，为消除晶片表面和被探工件表面之间空气的间隙而涂敷的物质被称为（） 超声波探伤前要将探伤表面（），直至露出金属光泽 超声波探伤前要将探伤表面（）直至露出金属光泽。 非荧光磁粉、渗透探伤工件被检表面白光照度不应低于lx（） 采用磁粉探伤方法检验铁磁材料的表面缺陷比采用超声波或射线探伤灵敏度（） 渗透探伤在整个渗透时间内，应确保被检表面始终保持充分的润湿，被检表面温度在10℃～50℃时渗透时间应不少于min（） 零件加工后，表面微观不平的程度叫做（）。 射线照相检测和超声检测可用于检测被检工件内部和表面的缺陷（） 超声波探头与被测工件表面之间应（） 磁粉探伤和超声波探伤，都是检验铸件表面质量的方法。 在超声波探伤中，探头芯片厚度与探头频率有关，芯片越厚，频率（）