砖按生产工艺分为烧结砖和非烧结砖，烧结砖包括（）、（）以及（）；非烧结砖包括（）、（）、（）和（）等。

非烧结砖通常采用（）工艺制备的墙体材料 烧结砖回弹法检测普通烧结砖和烧结多孔砖适用范围仅限于（） 目前，非烧结砖主要有（） 与烧结普通砖相比,烧结空心砖 与烧结普通砖相比，烧结空心砖() 与烧结普通砖相比，烧结空心砖（ ） 与烧结普通砖相比，烧结空心砖（ ） 砌墙砖试验方法（GB/T2542-2003）标准中砖的冻融试验，一次冻融循环是指在（）下冰冻：烧结砖冻3h，非烧结砖冻5h，然后取出放入（）的水中融化：烧结砖不少于2h；非烧结砖不少于3h。 烧结多孔砖可以代替烧结普通砖，用于（） 烧结砖包括（）。 烧结多孔砖是由粘土、页岩、煤矸石等为主要原料，经焙烧而成的非烧结砖。（ ） 下列（）砖是烧结材料砖 烧结砖又称蒸压砖（） 烧结空心砖是指孔洞率大于%的烧结砖（） 下列不属于非烧结砖的是()。 非烧结砖的强度等级共分为（）级。 烧结砖 非烧结砖根据生产原材料区分主要有（）等。 烧结普通砖进行强度等级检验时，应抽取烧结普通砖（） 烧结多孔砖、烧结空心砖均可用作承重结构。