PFM修复体初期预氧化过程中除气应在比次烧结温度高（）的真空状态烧结。

烧结过程中，烧结带的温度可达（）℃。 若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度 烧结温度是指烧结过程中料层达到的温度。（） 烧结温度是指烧结过程中料层达到的温度（） 烧结法生产氧化铝过程中，生料浆的配料指标中钙比是下列哪项?() 在烧结过程中，磁铁精矿在氧化过程中会（）。 烧结过程中，气相中水蒸汽开始冷凝的温度称为露点，露点温度一般为（）。 造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括 在氧化精炼过程中温度过高，熔体中饱和氧化亚铜亦多，造成渣含铜高，还原时间延长（） PFM烧结过程，下列说法正确的有（） 烧结过程中料层中温度越向下（）。 烧结过程中温度最高的带是（）。 烧结过程中，温度最高的层是（）。 烧结过程中温度最高的区域是（） 下列哪项为影响PFM修复体成功的关键（） 在烧结过程中总体是氧化气氛，局部是（）。 在烧结过程中，主要是氧化气氛，局部是（）。 冷冻干燥过程中预冻温度应低于产品共熔点（） 烧结过程中水汽开始冷凝的温度称为（）。 成功的PFM修复体中对合金与瓷粉的要求正确的是（）