登录/
注册
下载APP
帮助中心
首页
考试
APP
当前位置:
首页
>
查试题
>
硅酮结构密封胶应打注饱满,并应在温度()、相对湿度50%以上、洁净的室内进行;不得在现场墙上打注
主观题
硅酮结构密封胶应打注饱满,并应在温度()、相对湿度50%以上、洁净的室内进行;不得在现场墙上打注
查看答案
该试题由用户421****70提供
查看答案人数:8496
如遇到问题请
联系客服
正确答案
该试题由用户421****70提供
查看答案人数:8497
如遇到问题请
联系客服
搜索
热门试题
★可以现场打注硅酮结构密封胶的是()
用硅酮结构密封胶粘结固定构件时,注胶应在温度15˚C以上30˚C以下、相对湿度()以上,且洁净、通风的室内进行。
除()外,不应在现场打注硅酮结构密封胶
允许在现场打注硅酮结构密封胶的是()
允许在现场打注硅酮结构密封胶的是()
半隐框、隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶, 下列环境温度和相对湿度符合要求的是( )。
下列幕墙中,( )不应在现场打注硅酮结构密封胶。
允许在现场打注硅酮结构密封胶的是()幕墙。
除幕墙外,不应在现场打注硅酮结构密封胶
1半隐框.隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净.通风的室内打注硅酮结构密封胶,下列环境温度和相对湿度符合要求的是()。
用硅酮结构密封胶粘结同定构件时注胶应( )。
用硅酮结构密封胶粘结固定构件时注胶应( )。
用硅酮结构密封胶粘结固定构件时注胶应()。
用硅酮结构密封胶粘结固定构件时注胶应()
半隐框、隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶,下列环境温度和相对湿度符合要求的是( )。
按《金属与石材幕墙工程技术规范》(JGJ133-2001)6.1.3,用硅酮结构密封胶黏结固定构件时,注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度()以上、且洁净、通风的室内进行
除全玻幕墙外,不应在现场打注硅酮结构密封胶。
除全玻幕墙外,不应在现场打注硅酮结构密封胶()
半隐框、隐框玻璃幕墙板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶,下列环境和相对湿度符合要求的是( )。
进口硅酮结构密封胶应具有()。
购买搜题卡
会员须知
|
联系客服
免费查看答案
购买搜题卡
会员须知
|
联系客服
关注公众号,回复验证码
享30次免费查看答案
微信扫码关注 立即领取
恭喜获得奖励,快去免费查看答案吧~
去查看答案
全站题库适用,可用于聚题库网站及系列App
只用于搜题看答案,不支持试卷、题库练习 ,下载APP还可体验拍照搜题和语音搜索
支付方式
首次登录享
免费查看答案
20
次
账号登录
短信登录
获取验证码
立即登录
我已阅读并同意《用户协议》
免费注册
新用户使用手机号登录直接完成注册
忘记密码
登录成功
首次登录已为您完成账号注册,
可在
【个人中心】
修改密码或在登录时选择忘记密码
账号登录默认密码:
手机号后六位
我知道了