单选题

底面半径为r,高为h的圆柱体表面积记为S1;半径为R的球体表面积记为S2.则S1≤S2.(1)R≥(r+h)/2;(2)R≤(2h+r)/3

A. 条件(1)充分,但条件(2)不充分;
B. 条件(2)充分,但条件(1)不充分;
C. 条件(1)和条件(2)单独都不充分,但条件(1)和条件(2)联合起来充分;
D. 条件(1)充分,条件(2)也充分;
E. 条件(1)和条件(2)单独都不充分,条件(1)和条件(9)联合起来也不充分

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(1)编写一个圆类Circle,该类拥有:  ①一个成员变量  Radius(私有,浮点型);  // 存放圆的半径;  ②两个构造方法            Circle( )                 // 将半径设为0            Circle(double  r )         //创建Circle对象时将半径初始化为r         ③ 三个成员方法              double getArea( )       //获取圆的面积              double getPerimeter( )   //获取圆的周长              void  show( )          //将圆的半径、周长、面积输出到屏幕  (2)编写一个圆柱体类Cylinder,它继承于上面的Circle类。还拥有:  ①一个成员变量  double hight(私有,浮点型);  // 圆柱体的高;  ②构造方法            Cylinder (double r, double  h )           //创建Circle对象时将半径初始化为r  ③ 成员方法              double getVolume( )             //获取圆柱体的体积              void  showVolume( )             //将圆柱体的体积输出到屏幕  编写应用程序,创建类的对象,分别设置圆的半径、圆柱体的高,计算并分别显示圆半径、圆面积、圆周长,圆柱体的体积。 底面直径为10Cm、高为10Cm的圆柱体,其侧表面积是Cm2() 有一底面圆半径为R、高为H的正圆柱体(密度为ρ),在其中心轴上高出上底为α处有一质量为m的质点,求此柱体对该质点的引力. 空心圆柱体积公式为V=πh(R2-r2)() 设质量分布均匀的圆柱体的质量为m,半径为R,绕中心旋转时的角速度为ω,则圆柱体的转动惯量为() 把圆柱体沿着底面直径和高切成若干等分后拼成一个等底等高的长方体,表面积() 圆柱体的体积和底面积与一个圆锥体相等,圆柱体的高是圆锥体的() 一个圆柱体和一个圆锥体体积相等,高也相等,那么圆锥体的底面积就是圆柱体底面积的3倍() 一个圆柱体半径增加25%,要使体积不变,高应减少多少?() 在圆柱体表面上取点时,应利用圆柱体投影的积聚性 AC002某一圆柱体的底面半径为2cm,高为5cm,它的体积为() 固体催化剂的平均孔半径r与比孔容Vg、比表面积S之间的关系为() AC0O2圆柱体的体积等于它的底面积与高的面积() 一个正方体的底面积和一个圆柱体的底面积相等,且侧面积相等,求正方体与圆柱体的体积比. 若在以r为半径的球面上的表面积为4r*r,则对应的立体角为()球面度 某圆柱体高比原来增加20%,底面积不变,则该圆柱体的体积是原来体积的()倍 圆柱体的底面直径和高均为4米,圆锥体的底面直径和高均为2米,则圆柱体与圆锥体的体积之比为( )。 已知圆柱体设备半径为?,高为?,密度为γ,则该设备质量的计算公式为() 已知国柱体设备半径为r,高为h,密度为y,则该设备质量公式为() 已知半径为R的无限长圆柱体内均匀分布体电荷ρ,介电常数为ε,圆柱内外的电场强度与距离圆柱轴心的径向距离有何关系()
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